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景旺电子攻克高难度软硬结合板 助力国产手机旗舰新品

点击:826 日期:2015-12-26 选择字号:

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2015年12月21日,“海阔天空”金立年度旗舰手机M5plus发布会在东莞金立工业园隆重举行,景旺电子作为该款旗舰产品十五家核心供应商之一受邀参加其产品发布会。该款手机所使用的软板主要由公司的FPC事业部生产,其FPC主板为一款六层埋孔软硬结合板,结构设计复杂,生产制作难度大,是目前景旺FPC量产软硬结合多层板中难度最大的一款。通过FPC事业部研发、工艺、SMT加工部技术人员的联合攻关,顺利实现量产,稳定交付,很好地配合客户该款旗舰新品顺利推向市场,并赢得客户赞誉,在客户端树立了景旺良好的品质形象和技术形象。

同时,深圳FPC事业部在集团产品战略的指导下,本年度软硬结合板、多层板市场不断实现突破,客户群不断增加,产品运用范围越来越广,销售比重逐步提高,截止12月份软硬结合多层板月产突破1500万以上,并有望继续保持这一态势,为FPC事业部进一步优化产品结构,提升产品档次和附加值走出了坚实的一步。

该文章转载于:PCB网城

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此文关键词: pcb铣刀,pcb行业新闻

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